गुणस्तर
हामी सुरूवात देखि नै गुणस्तर नियन्त्रण गर्न, सप्लायर क्रेडिट योग्यता राम्रो तरिकाले अनुसन्धान गर्छौं। हामीसँग हाम्रो आफ्नै क्युसी टोली छ, यसको आगत-आगमन, भण्डारण र डिलिवरी सहित सम्पूर्ण प्रक्रियाको अवधिमा गुणस्तरको निगरानी र नियन्त्रण गर्न सक्दछ। शिपिंग गर्नु अघि सबै भाग हाम्रो क्यूसी विभाग पास गरिनेछ, हामी प्रस्तावित सबै भागका लागि 1 वर्ष वारंटी प्रदान गर्दछौं।
हाम्रो परीक्षणमा समावेश छ:
- दृश्य निरीक्षण
- प्रकार्य परीक्षण
- एक्स-रे
- Solderability Testing
- मृत प्रमाणीकरणको लागि अस्वीकरण
दृश्य निरीक्षण
स्टेरेसोस्कोप माइक्रोस्कोपको प्रयोग, 360 डिग्री को आवरण अवलोकनका लागि घटकहरूको उपस्थिति। अवलोकन स्थिति को ध्यान मा उत्पाद प्याकेजिङ्ग; चिप प्रकार, मिति, ब्याच; मुद्रण र प्याकेजिङ राज्य; पिन व्यवस्था, काप्लानर को मामला को दोश्रो संग र यति मा।
भिजुअल निरीक्षणले मूल ब्रान्ड निर्माताहरू, विरोधी-स्थिर र नमी स्तरको बाह्य आवश्यकताहरू पूरा गर्न आवश्यक चाँडै आवश्यकतालाई बुझ्न सक्छ, र के प्रयोग वा पुनःबर्द्धित।
प्रकार्य परीक्षण
सबै प्रकार्यहरू र प्यारामिटरहरू परीक्षण गरियो, पूर्ण-प्रकार्य परीक्षणको रूपमा उल्लेख गरिएको मूल निर्दिष्टताहरू, अनुप्रयोग नोटहरू, वा क्लाइन्ट अनुप्रयोग साइटको अनुसार, परीक्षणको डीसी मापदण्डहरू सहित परीक्षणका यन्त्रहरूको पूर्ण कार्यक्षमता अनुसार, तर एसी प्यारामीटर सुविधा समावेश गर्दैन। विश्लेषण र सत्यापन भाग गैर-बल्क परीक्षणको प्यारामिटरहरूको सीमा।
एक्स-रे
X-ray निरीक्षण, 360 डिग्री आवरण भित्र भित्रको घटक को परीक्षण र प्याकेज कनेक्शन स्थिति को तहत घटक को आन्तरिक ढांचे को निर्धारित गर्न को लागी, तपाईं टेस्ट को तहत एक ठूलो संख्या को देख्न सक्छन्, या एक मिश्रण (मिश्रित अप) समस्या उत्पन्न हुन्छ; यसको अतिरिक्त तिनीहरूले टेस्ट अन्तर्गत नमूना को सहीता बुझ्न एक विशिष्टता (डेटासेटशीट) सँग एक साथ। पिनको बीचमा चिप र प्याकेज कनेक्टिविटीको बारे सिक्नको लागि परीक्षण प्याकेजको जडान स्थिति, कुञ्जी र खुल्ला तार छोटो-सर्कुटेटेड बहिष्कृत गर्न को लागी सामान्य छ।
Solderability Testing
यो नकली पत्ता लगाउने विधि होइन किनकि ओक्सीकरण स्वाभाविक हुन्छ। तथापि, कार्यक्षमताको लागि यो एक महत्त्वपूर्ण मुद्दा हो र विशेषगरी दक्षिणपश्चिम एशिया र उत्तर अमेरिकाको दक्षिणी राज्य जस्ता गर्म, ठोस जलवायुमा प्रचलित छ। संयुक्त मानक J-STD-002 ले थिय-हिल, सतह माउन्ट, र BGA यन्त्रहरूको लागि परीक्षण विधिहरू परिभाषित गर्दछ र स्वीकार / अस्वीकार मापदण्ड परिभाषित गर्दछ। गैर-बीजीए सतहको लागि यन्त्रहरू माउन्ट गर्नुहोस्, डुब-ए-हेर्ने काम गरिन्छ र BGA यन्त्रहरूको लागि "सिरेमिक प्लेट परीक्षण" हालै हाम्रो सेवामा समावेश गरिएको छ। अनुपयुक्त प्याकेजिङ्गमा डेलिभर गरिएका उपकरणहरू, स्वीकार्य प्याकेजिंग तर एक वर्ष भन्दा पुरानो हो, वा स्यान्डेडेरेसन परीक्षणको लागी पिनहरूमाथि प्रदूषण प्रदर्शन गर्दछ।
मृत प्रमाणीकरणको लागि अस्वीकरण
एक विनाशकारी परीक्षण जसले मर्न प्रकट गर्न घटकको इन्सुलेशन सामग्री हटाउँछ। मर्नु तो निशान र वास्तुकला को लागि traceability निर्धारण र उपकरण को प्रामाणिकता को लागि विश्लेषण गरिन्छ। 1,000x सम्मको म्याग्नेसन पावर मर्न मार्किंग र सतह विनाशको पहिचान गर्न आवश्यक छ।
